等(deng)離(li)子(zi)體(ti)光(guang)譜(pu)儀誤(wu)差(cha)的(de)產(chan)生有哪(na)幾方(fang)面的(de)原(yuan)因(yin)

　　等(deng)離(li)子(zi)體(ti)光(guang)譜(pu)儀具有許(xu)多大型光(guang)譜(pu)儀所(suo)不具備的優(you)點，如(ru)重(zhong)量(liang)輕(qing)、體(ti)積小(xiao)、探測速度(du)快、使用(yong)方(fang)便(bian)、可集(ji)成(cheng)化、可(ke)批(pi)量(liang)制造以(yi)及(ji)成(cheng)本(ben)低廉等(deng)，這(zhe)使得(de)該儀器在(zai)各(ge)領(ling)域具有很(hen)廣(guang)闊的應(ying)用(yong)前(qian)景(jing)。
 

　　精度(du)始(shi)終(zhong)是決定等(deng)離(li)子(zi)體(ti)光(guang)譜(pu)儀測(ce)量(liang)的(de)關鍵，分析(xi)的(de)是被測樣(yang)品在(zai)各(ge)光(guang)波(bo)波(bo)長下吸(xi)收或反射的(de)光(guang)強(qiang)大小(xiao)。而(er)在(zai)實(shi)際(ji)光(guang)譜(pu)儀設計(ji)制造中(zhong)會(hui)存在(zai)壹定(ding)的(de)誤(wu)差(cha)，這(zhe)就(jiu)很(hen)難(nan)用(yong)簡單的光(guang)柵(zha)公(gong)式直接預(yu)測波長的(de)具體(ti)位置(zhi)。
 

　　在(zai)等(deng)離(li)子(zi)體(ti)光(guang)譜(pu)儀中(zhong)，光(guang)波(bo)波(bo)長是由CCD像(xiang)素(su)所(suo)反映(ying)的，因(yin)此(ci)在(zai)實(shi)際(ji)測量(liang)中(zhong)由於環境(jing)和(he)時(shi)間的(de)影響(xiang)會(hui)引起光(guang)波(bo)波(bo)長與(yu)像(xiang)素(su)之(zhi)間的(de)變(bian)化，光(guang)譜(pu)儀中(zhong)各(ge)CCD像(xiang)素(su)所(suo)對應(ying)的實(shi)際(ji)光(guang)波(bo)波(bo)長必須(xu)準(zhun)確(que)確(que)定(ding)，否(fou)則(ze)測(ce)量(liang)的(de)準(zhun)確(que)度(du)就(jiu)會(hui)降(jiang)低(di)。所以(yi)，為了得到準(zhun)確(que)的(de)測(ce)量(liang)結果(guo)，光(guang)譜(pu)儀在(zai)使用(yong)前(qian)必須(xu)進行(xing)嚴格(ge)的(de)標定，確(que)定(ding)CCD像(xiang)素(su)和(he)光(guang)波(bo)波(bo)長的對應(ying)關系。
 

　　根據等(deng)離(li)子(zi)體(ti)光(guang)譜(pu)儀誤(wu)差(cha)的(de)性質及(ji)產(chan)生原因(yin)，誤(wu)差(cha)可(ke)分為(wei)下(xia)面幾種：
 

　　壹、系(xi)統(tong)誤(wu)差(cha)的(de)來(lai)源(yuan)
 

　　(1)標(biao)樣(yang)和(he)試(shi)樣(yang)中(zhong)的含(han)量(liang)和(he)化學(xue)組成(cheng)不*相(xiang)同(tong)時(shi)，可能引起基(ji)體(ti)線(xian)和(he)分析(xi)線(xian)的強(qiang)度(du)改(gai)變(bian)，從(cong)而引(yin)入(ru)誤(wu)差(cha)。
 

　　(2)標(biao)樣(yang)和(he)試(shi)樣(yang)的物理性能不*相(xiang)同(tong)時(shi)，激發(fa)的(de)特征譜線(xian)會(hui)有差(cha)別(bie)從(cong)而產(chan)生系統(tong)誤(wu)差(cha)。
 

　　(3)澆(jiao)註(zhu)狀態(tai)的(de)鋼(gang)樣(yang)與(yu)經(jing)過(guo)退火(huo)、淬(cui)火(huo)、回火、熱軋(zha)、鍛壓(ya)狀態(tai)的(de)鋼(gang)樣(yang)金(jin)屬(shu)組織結構(gou)不相(xiang)同(tong)時(shi)，測出(chu)的(de)數據會(hui)有所(suo)差(cha)別(bie)。
 

　　(4)未(wei)知元素譜線(xian)的重(zhong)疊(die)幹擾(rao)。如(ru)熔煉過(guo)程(cheng)中(zhong)加入(ru)脫(tuo)氧(yang)劑、除(chu)硫(liu)磷(lin)劑(ji)時(shi)，混(hun)入(ru)未(wei)知合金(jin)元素而引(yin)入(ru)系(xi)統(tong)誤(wu)差(cha)。
 

　　(5)要(yao)消(xiao)除系統(tong)誤(wu)差(cha)，必(bi)須(xu)嚴格(ge)按(an)照標(biao)準(zhun)樣(yang)品制備規定要(yao)求(qiu)。為了檢查系統(tong)誤(wu)差(cha)，就(jiu)需(xu)要采(cai)用(yong)化學(xue)分析(xi)方(fang)法(fa)分析(xi)多(duo)次校(xiao)對結果(guo)。
 

　　二(er)、偶(ou)然(ran)誤差(cha)的(de)來(lai)源(yuan)
 

　　與(yu)樣(yang)品成(cheng)分不均(jun)勻(yun)有關的誤差(cha)。因(yin)為(wei)光(guang)電(dian)光(guang)譜(pu)分析(xi)所(suo)消耗(hao)的樣(yang)品很少，樣(yang)品中(zhong)元素分布(bu)的(de)不均(jun)勻(yun)性、組織結構(gou)的不均(jun)勻(yun)性，導致(zhi)不同(tong)部位(wei)的(de)分析(xi)結果(guo)不同(tong)而(er)產(chan)生偶然(ran)誤差(cha)。主要原因(yin)如(ru)下：
 

　　(1)熔煉過(guo)程(cheng)中(zhong)帶(dai)入(ru)夾雜物，產(chan)生的偏(pian)析等(deng)造(zao)成(cheng)樣(yang)品元素分布(bu)不均(jun)。
 

　　(2)試(shi)樣(yang)的缺(que)陷、氣(qi)孔(kong)、裂(lie)紋、砂(sha)眼(yan)等(deng)。
 

　　(3)磨(mo)樣(yang)紋路(lu)交(jiao)叉(cha)、試樣(yang)研磨(mo)過(guo)熱(re)、試樣(yang)磨面放(fang)置(zhi)時間太(tai)長和(he)壓(ya)上指紋等(deng)因(yin)素(su)。
 

　　(4)要減少偶(ou)然(ran)誤差(cha)，就(jiu)要(yao)精心取樣(yang)，消除(chu)試樣(yang)的不均(jun)勻(yun)性及(ji)試(shi)樣(yang)的鑄(zhu)造缺陷，也可(ke)以(yi)重(zhong)復(fu)多(duo)次分析(xi)來(lai)降(jiang)低(di)分析(xi)誤(wu)差(cha)。
 

　　三(san)、其他因(yin)素(su)誤差(cha)
 

　　(1)氬氣(qi)不純(chun)。當(dang)氬氣(qi)中(zhong)含有氧(yang)和(he)水(shui)蒸氣(qi)時(shi)，會(hui)使激(ji)發(fa)斑(ban)點(dian)變(bian)壞(huai)。如(ru)果(guo)氬氣(qi)管道與(yu)電(dian)極(ji)架有汙(wu)染物排(pai)不出(chu)去(qu)，分析(xi)結果(guo)會(hui)變(bian)差(cha)。
 

　　(2)室(shi)內(nei)溫(wen)度(du)的(de)升(sheng)高(gao)會(hui)增加光(guang)電(dian)倍(bei)增管的暗電(dian)流(liu)，降(jiang)低(di)信噪比(bi)。濕(shi)度(du)大(da)容易導(dao)致(zhi)高(gao)壓(ya)元件發生漏電、放電現(xian)象，使分析(xi)結果(guo)不穩(wen)定。